提升芯片竞争力 欧洲巨额投资半导体工厂

法国财政部长勒梅尔周一宣布给予格勒诺布尔附近的新半导体工厂29亿欧元国家援助金额，这个项目总投资将近75亿欧元，是欧盟"芯片法案 "的一部分，目标是在全球半导体生产中重新获得与亚洲和美国并列的地位。

法国经济部长勒梅尔（资料图片） Reuters/J.Naegelen

法国援助金额将由法国2030计划提供资金，该计划为半导体行业提供总计55亿欧元的资金。

勒梅尔认为，这个新厂区代表了 "近几十年来除核电之外最大的工业投资"，将创造1000个就业机会。法国经济部表示 "该项目将使欧洲现有产能增加近6%的新产能"，"目标是到2028年，法国每年增加62万块半导体晶圆的产能"。

根据经济部周五的消息，法国财政部长将于周一与欧洲半导体领军企业 意法半导体公司（STMicroelectronics） 的董事Jean-Marc Chéry和 格芯（GlobalFoundries）董事Thomas Caulfield签署与欧盟委员会在4月底授权的国家援助有关的合同。

2022年7月宣布该项目时，投资金额最初定为57亿欧元。当法新社询问时，法国财政部和意法半导体公司都没有解释这一差异的原因。

法新社报道，这个未来的工厂是 "芯片法案 "的一部分，欧盟的计划是确保欧盟在2030年达到世界半导体市场的20%，这意味着欧洲目前的产量将被翻两番。欧盟成员国和欧洲议会于4月18日达成的这项计划，放宽了对该行业的公共补贴规则。

 欧洲 "芯片法案 "计划调动总计430亿欧元的公共和私人投资用于半导体生产。欧盟的目标是在全球半导体生产中重新获得与亚洲和美国并列的地位。

法新社报道，近几十年来，欧洲的市场份额急剧下降，不到全球产量的10%，而它对主导世界市场的亚洲生产商的依赖性却在增加：台湾（世界上90%最先进的芯片在那里生产）、韩国以及越来越多的中国。然而，新冠大流行病使亚洲的供应链瘫痪，导致了芯片的严重短缺，以至于使欧洲的汽车工业陷入困境--这对欧洲大陆来说是一次电击。

新冠大流行和围绕中国的地缘政治紧张局势提高了人们对在欧洲生产这些基本部件的必要性的认识，并说服了对全球竞争非常开放的布鲁塞尔采取干预性的工业政策。

法国财政部说：  "根据法国政府的要求，意法半导体公司和格芯公司 "承诺对订单进行优先排序“，用以满足主权需求、国家安全要求或非常小的企业和中小企业的特殊需求可达年产能5%的订单"。