美国将限制华为发展半导体能力

美国商务部周五发布新的出口限制令，对美国视为危害国家安全的中国电信巨头华为进一步施加限制。法新社称，美国出台一系列新措施旨在限制华为在海外使用美国技术发展半导体的能力。《环球时报》则引述消息人士指，如美方最终实施这一计划，中国将限制或调查高通、苹果等美企。

Huawei has warned that despite strong growth through 2019, it faces its 'most difficult year' ahead AFP/File

法新社报导，美国商务部周五称，这项公告“将阻绝华为破坏美国出口管制的行径”，“将严格、策略性地锁定华为获取以美国软体和技术为基础制造的半导体行为。

在美国与中国深陷贸易战的背景下，华为正面临美国不断施压。美国并以安全疑虑为由，游说全球盟友国家不要使用华为电信设备。

美国去年表示将把华为列入黑名单，限制华为进入美国市场和购买关键美国零件，但美国仍一再给予宽限，让跟华为合作的美国企业有时间调整。美国商务部周五再次把对华为的临时通用许可展期90天。

对此，中国外交部回应称，“美中合则两利，搞脱钩和切割没有出路”。《中央社》援引外交部发言人赵立坚表示，“包括贸易、投资在内的中美两国经贸关系本质是互惠共赢的”。赵立坚声称，中美“合则两利，斗则俱伤”，他敦促美方“摒弃冷战思维和零和博弈的过时观念，正确看待中美在经贸、科技等领域的交流与合作，多做有利於增进中美互信与合作的事”。

而中共外围党媒《环球时报》周五则引述消息人士指，如美方最终实施上述计划，中国将限制或调查高通、苹果等美企。 环球网晚间刊登报导，其中引述“接近中国政府的消息人士”称，中方可能使用的具体反制选项包括：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照“网络安全审查办法”和“反垄断法”等法律法规对高通（Qualcomm）、思科（Cisco）、苹果（Apple）等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

另据《中央社》报道，台湾晶圆代工厂台积电周五宣布，有意在美国兴建先进晶圆厂。美国国务卿蓬佩奥指此举能因应中国试图称霸先进科技。 台积电宣布，有意投资约120亿美元，在美国亚利桑那州兴建一座先进晶圆厂，将采用5奈米制程，预计2021年动工。蓬佩奥特别发布声明，欢迎台积电的投资计划。 蓬佩奥表示，台积电这项计划能为美国半导体产业扭转局势，强化美国国安及经济繁荣。这项“历史性计划”也能增进美国与台湾之间关系。 蓬佩奥指出，目前正处关键时期，中国试图称霸先进科技并控制关键产业，而台积电在亚利桑那州的新厂将能协助美国提升经济自主、增强安全与竞争力，并强化其在高科技制造的领导地位。