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中国

临急抱佛脚中国集资1200亿研发芯片半导体

media 宾夕法尼亚街头的中美国旗 2018年1月18日 路透社

中国两大电讯器材生产商面临美国制裁威胁下,据路透社引述消息指,中国国家支持的半导体基金已接近完成1200亿元人民币的集资,以扶持中国半导体产业,减少入口倚赖。国家开发银行旗下的国开金融将担任是次集资的主承销商。

中兴通讯因为违反美国出口禁令与伊朗做生意,并且企图矇骗美国当局调查,导致美国商务部发出制裁令,严禁美国企业7年内与中兴有任何生意上的往来,直接使得中兴面临芯片供应切断。此外,在调查中兴一案时,美国同时发现中国另一通讯器材生产商华为亦可能违反禁令,向美国形容为流氓国家的伊朗、叙利亚和北韩转移美国技术,从而被美司法部的联邦调查局调查。

据路透社引述三位知情人士指,名为“大基金”的半导体基金即将宣布成立一支新基金,专注于扶持中国半导体的生产及技术。消息指,在中兴事件之前,大基金二期就已经在筹备之中,鉴于当前的贸易紧张局面,中国政府计划增加该行业的整体投资,并欢迎外资参与。

大基金早前已完成220亿美元的融资,并且被美国政客所关注,认为中国公司正挑战美国的晶片巨人如高通。大基金之前已投资于半导体行业中的50家公司,包括香港上市的中芯(0981)等。

一位消息人士称,国开行旗下的国开金融担任一期和二期基金的主承销商,并将参与第二期投资,二期集资的潜在投资者还包括地方政府支持基金和国有企业。

新基金将专注于三个领域:记忆晶片、集成电路设计和复合半导体。

另外,阿里巴巴董事长马云日前在日本早稻田大学出席一个座谈会时表示,中国及日本等国家都应该发展自己的半导体技术,以摆脱美国的掌控,又说期待建立具有包容性的晶片产业,令所有人都可以使用研发出来的技术。

马云指出,阿里巴巴在中兴被美国制裁后,宣布收购晶片厂中天微时间属于巧合,没有任何政治考量,又指阿里巴巴过去四年已经投资了五间半导体公司。

他指自己投资半导体技术是期待建立具有包容性的晶片产业,令所有人都可以使用研发出来的技术。有日本传媒认为有关言论是批评美国的对华政策。

在座谈会上马云被问到对中美贸易战的看法,他指世界正进入缺乏互信的情况,所以才有贸易战,强调互信是需要建立,不是凭空得来。

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